Afbeelding 1 van 9

AREA ARRAY PACKAGING HANDBOOK: MANUFACTURING AND ASSEMBLY By Ken Gilleo - Afbeelding 2 van 9

AREA ARRAY PACKAGING HANDBOOK: MANUFACTURING AND ASSEMBLY By Ken Gilleo - Afbeelding 3 van 9

AREA ARRAY PACKAGING HANDBOOK: MANUFACTURING AND ASSEMBLY By Ken Gilleo - Afbeelding 4 van 9

AREA ARRAY PACKAGING HANDBOOK: MANUFACTURING AND ASSEMBLY By Ken Gilleo - Afbeelding 5 van 9

AREA ARRAY PACKAGING HANDBOOK: MANUFACTURING AND ASSEMBLY By Ken Gilleo - Afbeelding 6 van 9

AREA ARRAY PACKAGING HANDBOOK: MANUFACTURING AND ASSEMBLY By Ken Gilleo - Afbeelding 7 van 9

AREA ARRAY PACKAGING HANDBOOK: MANUFACTURING AND ASSEMBLY By Ken Gilleo - Afbeelding 8 van 9

AREA ARRAY PACKAGING HANDBOOK: MANUFACTURING AND ASSEMBLY By Ken Gilleo - Afbeelding 9 van 9

Hebt u iets om te verkopen?

Verkoop het zelf

AREA ARRAY PACKAGING HANDBOOK: MANUFACTURING AND ASSEMBLY By Ken Gilleo

Objectstaat:

Heel goed

Prijs:

US $20,00

OngeveerEUR 18,45

Beste voorstel:

Verzendkosten:

US $46,00 (ongeveer EUR 42,43) Overnight shipping. Details bekijkenvoor verzending

Bevindt zich in: Daleszyce, Polen

Levering:

Varieert

Retourbeleid:

Geen retourzendingen geaccepteerd. Details bekijken- voor meer informatie over retourzendingen

Betalingen:

Winkel met vertrouwen

Geld-terug-garantie van eBay

Ontvang het object dat u hebt besteld of krijg uw geld terug.

Meer informatieGeld-terug-garantie van eBay - nieuw venster of tabblad

Verkopergegevens

parmigi74 (6)
100% positive feedback

Geregistreerd als particuliere verkoper, dus de consumentenrechten die voortvloeien uit de EU-wetgeving inzake consumentenbescherming zijn niet van toepassing. De geld-terug-garantie van eBay geldt nog steeds voor de meeste aankopen.

Dit object rapporteren - nieuw venster of nieuw tabblad

De verkoper neemt de volledige verantwoordelijkheid voor deze aanbieding.

eBay-objectnummer:385780145071

Specificaties

Objectstaat: Heel goed: Een boek dat er niet als nieuw uitziet en is gelezen, maar zich in uitstekende staat ... Heel goed: Een boek dat er niet als nieuw uitziet en is gelezen, maar zich in uitstekende staat bevindt. De kaft is niet zichtbaar beschadigd en het eventuele stofomslag zit nog om de harde kaft heen. Er ontbreken geen bladzijden en er zijn geen bladzijden beschadigd. Er is geen tekst onderstreept of gemarkeerd en er is niet in de kantlijn geschreven. Er kunnen zeer minimale identificatiemerken aan de binnenzijde van de kaft zijn aangebracht. De slijtage is zeer minimaal. Bekijk de aanbieding van de verkoper voor de volledige details en een beschrijving van gebreken. Alle staatdefinities bekijkenwordt in nieuw venster of op nieuw tabblad geopend

Subject Area: Data Storage, Electrical Engineering, Manufacturing Engineering, Mechanical Engineering, circuits

Book Title: Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly

ISBN-10: 0071374930

Subject: Computer Science, Engineering & Technology, IT, Science, Technology

ISBN: 9780071374934

Publication Year: 2001

Type: Textbook

Format: Hardcover

Language: English

Publication Name: Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly

Item Height: 2.3in

Author: Ken Gilleo

Item Length: 9.3in

Publisher: McGraw-Hill Professional Publishing

Item Width: 7.6in

Item Weight: 61.6 Oz

Number of Pages: 1000 Pages

Over dit product

Product Information

Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC) *Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)

Product Identifiers

Publisher

McGraw-Hill Professional Publishing

ISBN-10

0071374930

ISBN-13

9780071374934

eBay Product ID (ePID)

1923721

Product Key Features

Author

Ken Gilleo

Publication Name

Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly

Format

Hardcover

Language

English

Publication Year

2001

Type

Textbook

Number of Pages

1000 Pages

Dimensions

Item Length

9.3in

Item Height

2.3in

Item Width

7.6in

Item Weight

61.6 Oz

Additional Product Features

Lc Classification Number

Tk7870.15.G54 2002

Table of Content

Forword Section 1: Packaging Concepts and Design Chapter 1: Introduction to Electronic Packaging Chapter 2: Electronics Industry Overview Chapter 3: Trends/Drivers in the Electronics Manufacturing Industry Chapter 4: Area Array Packaging Chapter 5: Stacked/3D Packages Chapter 6: Compliant IC Packaging Chapter 7: Flip Chip Technology Chapter 8: Options in High-Density Part Cleaning Chapter 9: MEMS Packaging and Assembly Challenges Chapter 10: Ceramic Ball and Column Grid Array Overview Section 2: Materials Chapter 11: Polyer Packaging Materials: Adhesives, Encapsulants, and Underfills Chapter 12: Hermetic Packaging Systems: Adhesive and Getter Chapter 13: Area Array Solder Spheres, Pastes, and Fluxes Chapter 14: Modern Solder and Solder Paste Chapter 15: Lead-Free Systems and Process Implications Chapter 16: Electrically Conductive Adhesives for Surface-Mount and Flip Chip Processes: An Alternative to Solder? Section 3: Equipment and Processes Chapter 17: Next-Generation Flip Chip Materials and Processes Chapter 18: Flip Chip Assembly and Underfilling Chapter 19: BGA and CSP Rework: What is Involved? Chapter 20: BGA Assembly Reliability Chapter 21: Die Attach and Rework Chapter 22: Liquid Encapsulation Equipment and Processes Chapter 23: Molding for Area Array Packages Chapter 24: Screen Printing and Stenciling Chapter 25: Criteria for Placement and Processing of Advanced Packages Chapter 26: Ovens in Electronics Chapter 27: Process Development, Control, and Organization Section 4: Economics and Productivity Chapter 28: Metrics: The Key to Productivity Chapter 29: Cost Estimating for Electronic Assembly Section 5: Future Chapter 30: The Future of Electronic Packaging Chapter 31: The Future of SMT Process Equipment Index

2002

Target Audience

Scholarly & Professional

Topic

Industries / Computers & Information Technology, Telecommunications

Lccn

2001-041051

Dewey Decimal

621.381/046

Dewey Edition

Illustrated

Yes

Genre

Technology & Engineering, Business & Economics

Objectbeschrijving van de verkoper

De verkoper neemt de volledige verantwoordelijkheid voor deze aanbieding.

eBay-objectnummer:385780145071

Verzending en verwerking

Objectlocatie:

Daleszyce, Polen

Wordt verzonden naar:

Wereldwijd

Uitgesloten:

Oekraïne, Russische Federatie

Land wijzigen:

Postcode:

Verzending en verwerking	Tot	Service	Levering*Zie opmerkingen over levering
US $46,00 (ongeveer EUR 42,43)	Verenigde Staten	Overnight shipping	Geschatte levertijd varieert

Opmerkingen - Levering *Geschatte leveringsdatums zijn inclusief de verwerkingstijd van de verkoper, de postcode van de verzendlocatie, de postcode van de bestemming en de tijd waarop het object wordt ontvangen, en is afhankelijk van de geselecteerde verzendservice en het ontvangstbewijs van betaling. De leveringstermijnen kunnen variëren, vooral gedurende piekperiodes.

Belasting

Er kunnen belastingen van toepassing zijn tijdens Betalen. Meer weten?Lees meer over het betalen van belastingen op eBay-aankopen.

Btw voor objectnr.385780145071

Verkoper berekent btw op objecten die naar de volgende staten worden verzonden:

Staat	Btw-tarief

* Btw is alleen van toepassing op subtotaal + verzendkosten voor deze staten

Retourbeleid

Details retourbeleid
De verkoper accepteert geen retourzendingen voor dit object.

Betalingsgegevens

Betalingsmethoden

parmigi74

100% positieve feedback

10 objecten verkocht

Andere objecten van verkoper Neem contact met ons op

Reageert meestal binnen 24 uur

Geregistreerd als particuliere verkoper

Dus de consumentenrechten die voortvloeien uit EU-wetgeving voor consumentenbescherming zijn niet van toepassing. eBay-kopersbescherming geldt nog steeds voor de meeste aankopen.